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RedmiK50本月將會發(fā)布 搭載高通驍龍870旗艦處理器

來源:快科技

3月1日凌晨,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰發(fā)文表示“3月會很精彩”,暗示Redmi會在本月舉行新品發(fā)布會。

目前Redmi K50系列已經獲得了工信部入網許可,盧偉冰暗示的新品發(fā)布會應該是K50系列發(fā)布會,這次發(fā)布會將會推出Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+三款機型。

據悉,Redmi K50搭載高通驍龍870旗艦處理器,Redmi K50 Pro搭載天璣8100處理器,Redmi K50 Pro+搭載天璣9000處理器。

從三款機型使用的芯片看出,除了Redmi K50標準版使用了和上一代K40相同的驍龍870之外,Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+的處理器都有升級。

其中天璣8100使用了臺積電5nm工藝,由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成,GPU為G610 MC6,安兔兔綜合成績突破了82萬分,超過了驍龍888。

超大杯K50 Pro+搭載的天璣9000使用了臺積電4nm工藝,它由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成,GPU為ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分,比肩驍龍8。

此外,Redmi K50 Pro系列采用三星E4 AMOLED柔直屏,最高支持120W超級秒充。

標簽: 圓形模組 整機質感

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